陶瓷胶具有优良的浸润性、耐热性和耐介质性，通常采用环氧树脂黏结剂。在高温条件下使用的陶瓷多采用无机胶黏剂。无线电陶瓷元件则采用硅树脂胶结剂和虫胶。陶瓷与其他材料的胶结可采用聚氨醋胶黔剂及酚醛一缩醛胶私剂等。