陶瓷3570灯珠，采用陶瓷氮化铝基板，9V高压驱动，大电流3A，CSP芯片级封装，底部直下式散热结构

CSP3570灯珠采用热电分离设计导热快，亮度高，小体积，亮度，专业用于LED汽车大灯，功率8-12W

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封装机器：新家坡ASM全自动固晶机，全自动焊线机。

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