简介:金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。
本公司经营各类优质进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。
→ 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询：
光亮酸铜体系·高纯中间体

ØPAS系列

PAS-A-1

PAS-A-5

PAS-84

外观

淡黄色液体

浓度（%）

23

40

30

平均分子量

5000

4000

23000

粘度（mPas·25℃）

7

20

15

PH值（5%溶液）

2~4

1.5

比重（30℃）

1.13

1.14

1.10

离子性

阳离子

两性

包装

20公斤/220公斤

18公斤/200公斤

ØNEWPOL50HB聚醚系列：NEWPOL50HB-260，NEWPOL50HB-400，NEWPOL50HB-660

ØPEG系列：PEG-6000，PEG-10000

ØDANFLATLP系列

DANFLAT  LP-1

DANFLAT  LP-5

DANFLAT-LP-8

ØSPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）

Ø硫酸羟胺

Ø二乙烯三胺（DETA）

螯合剂·络合剂·双氧水稳定剂：

DEQUEST系列：DEQUEST2010（常规品），DEQUEST2010LA ，(电子级)DEQUEST2010LC（电子级）

NTA（氨三乙酸钠）

焦磷酸钾（TETRAKAL高纯级）